AMD三代锐龙5 3600评测目前主流价位段上性价比比较高的一款

来源：爱游戏app官网发布时间：2024-03-05 23:26:35

第三代锐龙使AI两家在产品上基本达成了平等，很接近于同核心数同性能。对于高端产品来说，Intel尚可通过极高的频率来弥补IPC性能上的不足，但是对于中端及以下的产品压力就可想而知，AMD的锋芒会显得更为尖锐。、

今天还是继续拆主板，这次是华擎的X570 TAICHI，除了微星外，主要主板厂商的X570我都拆过了。

主板附件包含了说明书、驱动光盘、SATA数据线安装螺丝刀、SLI硬桥、WIFI天线 SSD安装螺丝。

CPU供电为12+2相，供电PWM芯片为ISL生产，型号没有看清~，根据MOS倒推比较有很大的可能是ISL69138；CPU的核心供电由6颗DRIVER并联，达成12相阵列；供电输入电容为6颗尼吉康的FP12K固态电容（270微法，16V）；MOS为每相1颗SIC634；输出电感为每相1颗（感值R22）；输出电容为17颗尼吉康的FP12K固态电容（560微法，6.3V）。整体的供电方案属于中等偏上的水平。

内存供电为1相，供电输入电容为2颗尼吉康的FP12K固态电容（560微法，6.3V）；MOS为每相2颗Sinopower SM7341EH；输出电感为每相2颗（感值R30）；输出电容为1颗尼吉康的FP12K固态电容（820微法，2.5V）。

主板的PCI-E插槽布局为NAX16NAX1X8NAX4。PCI-E插槽没有给足，但是也够用了。比较奇怪的是这张主板的PCI-E X1是做了扩口的，但是主板装甲导致这个扩口没什么价值。

PCI-E X16旁边能够正常的看到4颗PI3EQX16芯片，这是用于PCI-E 4.0通道的中继，保证PCI-E 4.0通道可以满速运行。下面的4颗PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道，让两根直联CPU的显卡插槽可以运行在8+8模式。

主板的两个M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置，上面覆盖了一片金属散热片。图中靠右的M2_2是直联CPU引出的，靠左的M2_1是走芯片组的。

华擎这个主板有个缺点，就是M.2散热片是用梅花螺丝固定的，所以拆装必须用到特殊的螺丝刀。

主板的音频部分方案相对简单，6颗音频电容加一个Realtek ALC 1220的主芯片，比较中规中矩。

接下来看一下主板板载的插座规格，在靠近内存插槽的边角能够正常的看到CPU FAN+CPU OPT+SYS FAN各一个。

在主板侧边靠内存插槽这边，图中左起分别为系统风扇插座*1、前置USB 3.0、主板24PIN供电。

为CPU散热器预留的LED放在了内存插槽、CPU插槽、PCI-E X16插槽三者交汇的地方。提供了RGB+数字 LED插座和一个SYS FAN。

前置USB TYPE-C的布线还是很复杂的，分别需要一颗PI3EQX芯片作为信号中继，还需要一颗ASM1543达成正反接切换。

在主板的下侧边，靠芯片组一侧图中左起为电源LED和蜂鸣器、前置USB 2.0*2、80诊断灯、电源开关和重启按键、机箱其余的控制针脚。

靠主板音频部分一侧，图中左起分别为前置音频、雷电子卡扩展口、TPM、RGB+数字 LED插座、SYS FAN。

这次所有的X570主板芯片组散热都是带风扇的，拆开之后能够正常的看到芯片组散热器和上层M.2散热片是独立的，中间有导热垫连接。

最后来简单看一下主板上其他的芯片，主板的SUPER IO芯片为NCT6796D-R。

由于主板的PCI-E通道消耗量比较大，所以还用到了一颗ASM 1184E芯片，将一条PCI-E拆分为四条，进行额外的扩展。

总体来说X570 TAICHI最大的优势还是体现在了外观上，产品规格则处于中上水平，倒是少了一些妖板的感觉。

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。若不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。测试大致会分为以下一些部分：

－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

－搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准

系统带宽测试，R5 3600由于与R5 3600X基本只有频率差异，所以依然是内存带宽与Intel大致相当，但是缓存性能大幅领先。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，之前第三代锐龙的测试BUG似乎已经修复，R5 3600的理论性能比较接近于R7 2700X明显高于R5 2600X。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。过于这一个项目是Intel非常容易体现优势的，现在明显弱了，R5 3600、R7 2700X、i7-9700K和R5 3600X四个型号在5%左右的差距里蕉灼。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。在8核16线程以下的规格中，核心越多优势一般越大，所以这一个项目中R7 2700X和i7-9700K双双高过了两颗三代R5。

多线程：多线程则依然是AMD更具优势的项目，R5 3600甚至已经很接近i7-9700K了。

分解到各个世代来看，R5 3600在DX11下表现稍弱，DX9和DX12表现更好。

游戏测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率，所以这里就直接拆开统计。1080P下R5 3600对第二代的锐龙产品还是有不小的提升，但是会依然略弱于Intel的i7-9700K，4K互相差距都不大。

独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf12.1和LuxMark为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU的延迟关联度更高一些。这个环节是i7-9700K略强一些。

从测试结果来看，R5 3600与R5 3600X和i5-9400F差距都不大，但是会较明显的优于第二代锐龙的产品。

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的数据文件跑9次，这样基本能排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和PCI-E。